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会议最新进展

2024-09-11 16:38:56浏览: 585

将于2024年10月18-20日(18日全天注册)在大连召开的第9届表面工程国际会议筹备工作正在紧张进行中,本届大会承办方做了大量工作,联系了众多国外学者,经初步沟通,拟定参会对象名单(待续):

序号

姓名

国籍

单位

职称

1

Gary J Cheng

美国

普渡大学

教授

2

Wang Xincai

新加坡

新加坡科技研究局

首席科学家

3

Wei Ronghua

美国

美国西南研究院

首席科学家

4

Lam Yee Chong

新加坡

新加坡南洋理工大学

教授

5

Liu Yanjun

新加坡

中国南方科技大学

副教授

6

Bal Chandra Yadav

印度

Babasaheb Bhimrao Ambedkar  University

教授

7

Prof. Vikram Singh Yadav

印度

Babasaheb Bhimrao Ambedkar  University

教授

8

Rajeev Gupta

印度

University of Petroleum &  Energy Studies

教授

9

Aniruddha Mondal

印度

National Institute of Technology  Durgapur

副教授

10

Manoj Kaka

印度

Central University

Lucknow

副教授

         

目前,正通过会议官网陆续收到口头报告申请,进展符合预期。申请报告请提交英文标题和摘要。报告投稿截止日期:2024年9月30日

 

特别提示:

区别于会议口头报告,本届会议组委会提供出版机会,有出版意向者在会议官网提交全文,并选择出版(IOP)。收录的稿件经审核录用后将以第9届表面工程国际会议论文集的形式在Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6596)出版,线上出版时间:2025年2月前,出版后2个月内将提交至EI Compendex和Scopus检索。欢迎广大从事表面工程领域的学者、工程技术人员和学生踊跃投稿。投稿截止日期:2024年10月21日

详情见“征稿信息

 

会议招商:
本届会议将开辟展览空间,为支持单位提供简易展位。招商工作正在推进中,热忱欢迎国内外表面工程领域的专家、学者和企业界人士积极参会,为会议提供支持。联系人:蒋老师 18971299299

会议官网:icse2024.bmgc.org
大会邮箱:icse2024@126.com

 

段金弟:13971036507  
蒋 超:18971299299 邮箱:icse2024@126.com
李昱鹏:15842490631  
车宏龙:13555943451  
刘明明:19862516876, 邮箱:mmliu@sdut.edu.cn
朱   建:15810878528, 邮箱:zhujian@sdut.edu.cn
张秀丽:15064351998, 邮箱:zhangxiulli@163.com
郭前建:13969397001,  
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